주요 제품:칩 캐리어 캡 보트, 칩 캐리어 트레이, 세라믹 노즐 (지르코니아 및 알루미나), 고무 노즐 (고온 저항 비 점착성 및 비 탄산화), 핫 프레스 및 레벨링 기술의 정밀도는 0.05mm-0.15 mm에 도달 할 수 있습니다.